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2022年10月10日应用案例
CAF离子迁移是PCB线路板失效分析中常见问题,CAF的英文全称是:Conductive Anodic Filament( 导电性阳极丝),即玻纤纱束漏电;
CAF是电路板镀孔后相邻的通孔铜壁间在恶劣的环境中,而出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移的行为, 进而出现漏电,由于CAF是发生在玻纤束中(内部),表面观测很难察觉到真相;
传统做法通过微切片、磨片和显微镜观察,是在未知情况下切片和研磨,耗时费力,且属于破坏性分析;
微切片分析方完全凭个人经验,对工程师能力要求非常高,且很多时候无法找到失效点。
实时瞬态锁相红外热分析仪可以在不破坏样品情况下分析定位出CAF离子迁移的具体位置,效率高、分析准确,成为CAF失效分析的一把利器。