CAF离子迁移是PCB线路板失效分析中常见问题，CAF的英文全称是：Conductive Anodic Filament（ 导电性阳极丝），即玻纤纱束漏电；
CAF是电路板镀孔后相邻的通孔铜壁间在恶劣的环境中，而出现铜离子沿着玻纤发生缓慢迁移的行为, 进而出现漏电，由于CAF是发生在玻纤束中（内部），表面观测很难察觉到真相；

传统做法通过微切片、磨片和显微镜观察，是在未知情况下切片和研磨，耗时费力，且属于破坏性分析；

微切片分析方完全凭个人经验，对工程师能力要求非常高，且很多时候无法找到失效点。

实时瞬态锁相红外热分析仪可以在不破坏样品情况下分析定位出CAF离子迁移的具体位置，效率高、分析准确，成为CAF失效分析的一把利器。